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关于召开“预制科技,装配荣誉”装配式技术交流会暨基于BIM的PC装配式建筑软件巡展的通知
来源:北京工程勘察设计协会       发布时间:1970-01-01

京勘设协字【2017】第10号

各有关单位:

   为贯彻国家《“十三五”装配式建筑行动方案》,进一步明确阶段性工作目标,落实重点任务,强化保障措施,突出抓规划、抓标准、抓产业、抓队伍,促进装配式建筑全面发展。北京工程勘察设计行业协会和中国建筑科学研究院联合召开“预制科技,装配荣誉”装配式技术交流会暨基于BIM的PC装配式建筑软件巡展会”,会期一天。

   一、会议的主要内容

时间

主  题

主讲人

单  位

8:30-9:00

签到领取资料

 

 

9:00-12:00

北京市装配式建筑政策解读

 

 

国标《装配式混凝土建筑技术规程》解读

田春雨

中国建筑科学研究院

装配式设计中应注意的问题

王晓锋

中国建筑科学研究院

装配式建筑设计软件PKPM-PC介绍

夏绪勇

中国建筑科学研究院

12:00-13:30

午餐

13:30-16:00

装配式建造流程及工艺

张守峰

中国建筑设计院有限公司

装配式建设项目分享

包戈

中建科技集团有限公司

   二、会议时间及地点

   时间:2017年5月17日(周三) 9:00~16:00

   地点:中国儿童中心影剧厅(西城区平安里西大街43号)。

   三、参会人员

   各勘察设计企业、施工图审查机构、施工企业、建设单位主管领导、相关专业负责人等。

   四、费用

   本次活动为免费公益讲座。

   五、会务组联系人

   1、北京工程勘察设计行业协会

   联系人:王煜泉,68010400

   2、中国建筑科学研究院PKPM CAD工程部

   联系人:周迎,18210283022,64517827

   传真:010-84286450

   邮箱:zhouying@cabrtech.com

           

                                 二〇一七年四月十八日        

参会回执.doc

单位地址:北京市西城区南礼士路二条2号院二号楼 102

电话(传真):010-68016541

邮箱:xiehuigongyou205@126.com

邮政编码:100045

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